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XT V 130C

Sistema de inspeção por raios X de eletrônicos

Sistema compacto, versátil e fácil de utilizar para garantia de qualidade de eletrônicos Com o advento de vários novos tipos de componentes eletrônicos, a inspeção superficial não é mais uma opção de avaliação da qualidade. Como a maioria das conexões elétricas permanecem escondidas aos olhos dos inspetores de qualidade, a capacidade de realizar uma inspeção de excelente qualidade por raios X é mais importante do  que já foi um dia. Projetado para a inspeção de juntas soldadas de PCB, múltiplas camadas e 100% (μ)BGA, o sistema de raios X XT V 130C consiste em uma solução flexível e de alta precisão que facilita a análise de defeitos em placas PCB carregadas. O software Inspect-X do sistema oferece funções para inspeção automatizada e a identificação automática de placas (opcional), o que garante altas taxas de produtividade na inspeção.

Aplicações

• Componentes eletrônicos e elétricos:

Ligações rompidas em terminais, descolamento das ligações, curto em fios, juntas secas, curtos, vazios, BGA, etc.

• PCBs preenchidos e não preenchidos:

Visualização de defeitos superficiais de montagem, isto é, dispositivos desalinhados, porosidade nas soldas de junção e curtos;

Inspeção detalhada de trilhas, furos passantes e alinhamento de múltiplas camadas;

• WLCSP (Pacote em escala de chip em nível de substrato);

• Inspeção de BGA e CSP;

• Inspeção de solda desalinhada;

• Sistemas micro eletromecânicos (MEMS, MOEMS);

• Cabos, chicotes, plásticos e muito mais.

A ampliação da imagem de 320x possibilita ao usuário ampliar a visualização de qualquer item específico de interesse

Especificações

• Fonte de micro foco com tamanho de ponto focal de 3 mícron e até 130 kV;

• Ângulos de inclinação de até 75° para uma inspeção fácil de atributos internos;

•Maior volume de medição quadrado em mapeamento único de 406 x 406 mm;

• Manipulador de 4 eixos (X, Y, Z, T);

• Ampliação do sistema de até 36.000x;

• Mesa rotativa opcional (giro contínuo de 360°).

Soluções relacionadas

• XT V 160;

• Inspect-X.

Benefícios

• Fonte proprietária 30 – 130 kV de microfocos com reconhecimento de características de 2 μm;

• Ângulo de inclinação verdadeiro do manipulador de 75° permite a visualização oblíqua para facilitar a inspeção das características internas;

• Grande área de medição de 520×520 mm;

• Operação online com navegação intuitiva por joystick;

• Manutenção de baixo custo com tecnologia de tubo aberto;

• Sistema seguro que não exige precauções especiais;

• Pronto para CT e X.Tract (laminografia).

O ângulo de inclinação de até 750 oferece flexibilidade suficiente para traçar rapidamente os problemas de conectividade