XT V 160
Sistema de inspeção por raios X de eletrônicos
Sistema de inspeção de classe superior para componentes eletrônicos miniaturizados
As conexões dos componentes nos PCB atuais com grande população de componentes e compactos são escondidas por outros componentes, tornando os raios X a única solução viável para inspeção. O XT V 160 é um sistema de inspeção de PCB de alta qualidade, com custo efetivo e fácil de utilizar, destinado ao uso em plantas produtivas e laboratórios de análise.
No modo automatizado de inspeção, as amostras podem ser inspecionadas na produtividade máxima. No modo manual, o software intuitivo e a manipulação de amostras com alta precisão possibilitam aos operadores visualizar e avaliar os menores defeitos e deficiências internas.
Aplicações
• Análise de refluxo de solda;
• Análise e conectividade BGA;
• Cálculo de vazio de solda;
• Medição e inspeção de furos passantes;
• Medição de vazios em uniões;
• Análise de descolamento;
• Análise de pontos de união;
• Análise de Micro BGA / chip;
• Análise de matriz de componentes;
• Detecção e análise de juntas secas.

Utilizando qualquer combinação de rotação, inclinação e ampliação, a região de interesse é consistentemente focada no centro do campo de visualização

• Mesa giratória inclusa;
• Gaveta grande para carregamento de múltiplas placas.
Soluções relacionadas:
• XT V 130C ;
• Inspect-X.
Benefícios
• Flexibilidade combinada em um sistema:
– Visualização interativa;
– Inspeção por raios X completamente automática;
– CT opcional para análise aprofundada.
• Ampliação máxima em ângulos insuperáveis (até 75°);
• Operação rápida com GUI (Interface Gráfica do Usuário) intuitivo e navegação por joystick;
• Manutenção de baixo custo com a tecnologia de tubo aberto;
• O sistema de segurança não exige precauções especiais;
• Ocupa pouco espaço.