XT V 160

Sistema de inspeção por raios X de eletrônicos

Sistema de inspeção de classe superior para componentes eletrônicos miniaturizados

As conexões dos componentes nos PCB atuais com grande população de componentes e compactos são escondidas por outros componentes, tornando os raios X a única solução viável para inspeção. O XT V 160 é um sistema de inspeção de PCB de alta qualidade, com custo efetivo e fácil de utilizar, destinado ao uso em plantas produtivas e laboratórios de análise.

No modo automatizado de inspeção, as amostras podem ser inspecionadas na produtividade máxima. No modo manual, o software intuitivo e a manipulação de amostras com alta precisão possibilitam aos operadores visualizar e avaliar os menores defeitos e deficiências internas.

Aplicações

• Análise de refluxo de solda;

• Análise e conectividade BGA;

• Cálculo de vazio de solda;

• Medição e inspeção de furos passantes;

• Medição de vazios em uniões;

• Análise de descolamento;

• Análise de pontos de união;

• Análise de Micro BGA / chip;

• Análise de matriz de componentes;

• Detecção e análise de juntas secas.

Utilizando qualquer combinação de rotação, inclinação e ampliação, a região de interesse é consistentemente focada no centro do campo de visualização

• Mesa giratória inclusa;
• Gaveta grande para carregamento de múltiplas placas.
Soluções relacionadas:
• XT V 130C ;
• Inspect-X.

Benefícios

• Flexibilidade combinada em um sistema:

– Visualização interativa;

– Inspeção por raios X completamente automática;

– CT opcional para análise aprofundada.

• Ampliação máxima em ângulos insuperáveis (até 75°);

• Operação rápida com GUI (Interface Gráfica do Usuário) intuitivo e navegação por joystick;

• Manutenção de baixo custo com a tecnologia de tubo aberto;

• O sistema de segurança não exige precauções especiais;

• Ocupa pouco espaço.